东芝在本周的戴尔EMC世界会议上，首次公开展示了一款使用64层BiCS3 3D NAND芯片的SSD原型。而这款原型属于XG系列，是OCZ RD400的OEM产品。那么这款SSD有什么不一样呢？跟小编一起来看看吧。

　　而此次展示的SSD容量高达1T，支持NVMe协议。但是东芝暂未宣布原型与RD400，以及XG系列有何不同之处。同时东芝暂未公布NAND芯片是第二代256Gb 48层TLC，还是第三代512Gb 64层TLC。

　　同时东芝计划将所有的SSD产品线迁移到3D TLC NAND上，首先是OEM和企业产品，最终推向零售市场。东芝暂未公布迁移计划，但是预计在2017年末可以看到相关的产品发布。

　　多层堆叠3D技术可以在芯片体积不变的情况下，提升芯片的容量，并且有助于降低成本。