1.陶瓷基板与普通pcb的区别

对市场上的pcb材料进行了比较

目前市面上广泛使用的是FR-4电路板，但FR-4电路板的缺陷是不可逆的。

斯林顿的技术人员在多年的电路板制作经验后，对市场上的电路板做了简单的分析。

FR-4覆铜板的优点:

1.没有绝缘层；2.大规模生产；3.快速成型；4.低价

几乎有18种缺陷:

1.厚度超差比较常见，比如中厚周围薄，或者一边厚一边薄。2.基质开花3。基板分层4。基底白斑5。衬底暴露图案6。基质杂质7。铜箔扣合8。胶点9。10号坑。针孔11。铜箔氧化12。铜箔亮点13。轻凹14。钢板图案:带有钢板图案的覆铜板会在铜箔表面产生波浪图案，用于细线pcb生产，这显然是不允许的17。预浸料坯18的常见缺陷。基底离子迁移阻力

陶瓷电路板的优点:

1.高电阻；2.突出的高频特性；3.高导热性；3.良好的化学稳定性；抗震、耐热、耐压、内部电路、MARK点等。比一般的电路板要好。4.印刷、粘贴和焊接准确

陶瓷电路板的缺点:

1.易损性:这是主要缺点，目前只能制造小面积电路板。

2.价格贵:电子产品的要求和规则越来越多，陶瓷电路板只能满足部分高端产品，低端产品根本不会用。

2.什么是陶瓷印刷电路板

首先，LTCC被翻译成中文为低温共烧陶瓷。低温共烧的原因是银丝可以分布在陶瓷上，因为银的最高烧结温度为920℃。

如果把银电路印制在陶瓷的内表面，和陶瓷一起烧，就叫陶瓷基片。LED灯顶部和底部具有散热和引线双重功能的陶瓷板为陶瓷基板。当然也有不是通过烧制来做衬底的，比如磁亮技术，做线圈用的。目前大部分电路板都是PCB板，都是有机材料制成的。如今，为了实现更大的集成度，人们希望集成许多电容、电阻、电感等。成PCB板，但大部分都是陶瓷材料，需要高温烧结，不能烧PCB。人们认为陶瓷板绝缘性能好，可以高温烧结，陶瓷的介电常数可调。

3.什么是ltcc陶瓷基板

低温共烧陶瓷LTCC，LTCC的概念，是近年来发展起来的一项引人注目的集成元件技术，已成为无源集成的主流技术，无源元件的发展方向，新元件产业的经济增长点。

LTCC技术是休斯公司于1982年开发的一种新材料技术，它是将低温烧结的陶瓷粉末制成厚度精确致密的生陶瓷带，通过激光钻孔、微孔灌浆、精密导体膏印刷等工艺在生陶瓷带上制作出所需的电路图案，并嵌入若干无源元件(如低电容电容器、电阻、滤波器、阻抗变换器、耦合器等)。)制成多层陶瓷基板，然后将它们层压在一起。内、外电极可分别用银、铜、金等金属制成，在900℃烧结，制成在三维空间互不干扰的高密度电路。它们也可以制成具有内置无源元件的三维电路基板，在其上可以安装IC和有源器件，以制成无源/有源集成功能模块，这可以进一步小型化和增加电路的密度，特别适用于高频通信元件。总之，利用这些{ TodayHot }技术可以成功制造出各种高科技LTCC产品。

将多种不同类型和性能的无源元件集成到一个封装中的方法有很多，包括低温共烧陶瓷(LTCC)技术、薄膜技术、硅半导体技术、多层电路板技术等。目前，LTC C技术是无源集成的主流技术。

LTCC集成组件包括其中各种衬底承载或嵌入各种有源或无源组件的产品，并且集成组件产品包括组件、衬底和模块。

4.陶瓷基板的性能要求

陶瓷基板材料因其优异的导热性和稳定性而被广泛应用于电力电子、电子封装、混合微电子和多芯片模块。

陶瓷基板机械应力强，形状稳定；高强度、高导热性、高绝缘性；结合力强，耐腐蚀；出色的热循环性能，循环次数高达5万次，可靠性高；与PCB板(或IMS基板)一样，可以刻蚀各种图案的结构；没有污染和公害。陶瓷基板产品的生产工艺和产品本身完全环保。技术瓶颈和贸易壁垒突破后，价格将随着产量的增加而大幅降低，这是未来电子电路基板的发展方向。

陶瓷基板的性能要求:

1.机械性能

具有足够高的机械强度，除了承载部件之外，还可以用作支撑构件；可加工性好，尺寸精度高；

2.电学性能

绝缘电阻高，绝缘失效电压高；

低介电常数；

低介电损耗；

高温高湿下性能稳定，确保可靠性。

3.热性能

导热性高；

热膨胀系数要与相关材料(尤其是Si)相匹配；

耐热性极佳。

4.其他属性

化学稳定性好；易金属化，电路图形与it之间附着力强；

无吸湿性；耐油性和耐化学性；a射线发射小；

采用的物质无污染、无毒；晶体结构在使用温度范围内不变；

5.有哪些常见的5。印刷电路板基板材料

一般来说，印刷电路板的基板材料可以分为两类:刚性基板材料和柔性基板材料。一般来说，刚性基板材料的重要品种是覆铜板。它由增强材料制成，用树脂粘合剂浸渍，干燥，切割并层压成坯料，然后用铜箔覆盖，以钢板为模具，在热压机中高温高压成型。多层板用预浸料一般是覆铜板制造过程中的半成品(多为浸树脂烘干的玻璃布)。

覆铜板的分类方法有很多。一般根据板材的增强材料不同，可分为5类:纸基、玻璃纤维布基、复合基(CEM系列)、叠层多层板基和特殊材料基(陶瓷、金属芯基等)。).常见的纸基CCI可以根据不同的树脂胶粘剂用于板材进行分类。有酚醛树脂(XPc，XxxPC，FR-1，FR-2等。)，环氧树脂(FE-3)，聚酯树脂等类型。环氧树脂(FR-4，FR-5)是应用最广泛的玻璃纤维布CCL。此外，还有其他特殊树脂(玻璃纤维布、聚酰胺纤维、无纺布等。添加材料:双马来酰亚胺改性三嗪树脂、聚酰亚胺树脂、二苯醚树脂、马来酸酐亚胺-苯乙烯树脂、聚氰酸酯树脂、聚烯烃树脂等。

6.为什么现在用的陶瓷基板不多，优势就丧失了

基板是制造PCB的基本材料。一般来说，基板是覆铜板，单面和双面印制板都是由基板材料——覆铜板(Copper-2lad)制成

一.CCI胺化市.)，孔加工，化学镀铜，电镀铜，蚀刻等。以获得所需的电路图案。另一种多层印刷电路板是通过以内芯薄覆铜板为基底，将导电图形层和预浸料层交替层压和粘合在一起，从而在三个以上的导电图形层之间形成互连而制成的。它具有导电、绝缘和支撑的功能。一般来说，印刷电路板的基板材料可以分为两类:刚性基板材料和柔性基板材料。

陶瓷基板是刚性基板，铜箔在高温下直接键合到氧化铝(Al2O3)或氮化铝(AlN)陶瓷基板的表面(

单面或双面)。所制造的超薄复合基板具有优异的电绝缘性能、高导热性、优异的可焊性和高附着强度，可以刻蚀出印刷电路板等各种图案，具有很大的载流能力。因此，陶瓷基板已经成为大功率电子电路结构技术和互连技术的基础材料。

“为什么现在用的陶瓷基板产品不多”这个问题其实并不是很准确。如今，随着社会的发展，陶瓷基板在越来越多的领域得到应用！led封装行业正在逐步扩大陶瓷基板的使用！