黑莓推出 BlackBerry KEY2 参考 BlackBerry Bold 9900 经典机型

在高通、Intel、华为、三星之后，联发科终于对外宣布了自己的 5G 基带芯片，MTK Helio M70。 据 Sogi 报道，M70 支持 5G NR（新空口），相符 3GPP Release 15 自力组网规范（正式版本月宣布），下载速率可到 5Gbps。 联发科示意，M70 将在 2019 年准备就绪，现在已经敲定和诺基亚、NTT Docomo、中国移动、华为等深入互助。此前，高通的骁龙 X50 是全球首款公布的 5G 基带，下行 5Gbps，华为 MWC 2018 时代公布 Balong 5G01 则是全球首款投入商用的、基于 3GPP 尺度的 5G 芯片，下行最高 2.3Gbps。

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