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日前，来自荷兰的手机厂商 FairPhone 正式宣布了 FairPhone 3 智能手机，其最抢眼的并不是设置规格，而是可替换手机零件的模块化设计。据悉，FairPhone 3 共有 7 个可替换模块，包罗相机和屏幕在内都可以轻松购置和替换。唯一不能替换的就是内部的逻辑主板。

外观上，FairPhone 3 的设计异常简朴，使用 5.65 英寸屏幕，长宽比为 18:9。不外根据主流手机屏幕而言，FairPhone 3 机身正面的额头和下巴部门边框相对较宽，这可能是出于可维修利便的考量。额头部门设计了前置摄像头、听筒以及一些相关前置传感器。通过泄露了图片可以看到，FairPhone 3 运行 Android 9 Pie 系统。

另外，FairPhone 3 外壳使用可再生的坚硬塑料材质，可以很容易地替换。透明的塑料背板能够让用户看到 FairPhone 3 的内部硬件的排兵布阵。从图片上可以看到，Fairphone 3 配有两个 SIM 卡插槽和一个分外的 MicroSD 卡插槽，用来扩展内部存储器。

FairPhone 3 模块化手机将会搭载高通骁龙 660 处理器，使用主流的 USB Type-C 端口，手机左侧有个扬声器，使用后置指纹识别，提供 3.5mm 耳机插孔。电池可拆卸，侧边框有凹槽利便用户拆下背板。

售价方面，FairPhone 3 预订价钱为 450 欧元/499 美元（约合 3570 元人民币），现在已经最先接受预订，并设计将于今年 9 月最先发货。感兴趣的玩友可以关注一下。

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