屏占近 100% 荣耀 Magic 2 真机现身：10 月 31 日发布

iPhone X 使用了 SLP 主板（Substrate Like PCB），即类载板，是一种精细化的 PCB 构型，可以进一步精简身体。据韩媒 ETNews 的新闻，三星 Galaxy S10 也会使用 SLP，但仅限于搭载了 Exynos 芯片的型号，这一做法和已经上市的 S9/Note 9 一致。

报道称，三星手机的 PCB 供应商共计 10 家，其中 4 家具备供应 SLP 的能力，S10 预计会从三星电机、大德 GDS 和韩国电路三家采购。

不外，由于骁龙 8150 芯片的限制，并不能很好地应用 SLP 主板。资料称，SLP 允许塞入更大的电池同时还能提高电池效率，考虑到 S10 计划中有 5G 型号，5G 基带又是耗电大户，显然 SLP 的型号将从中获益。

现在的资料称 S10 计划了三款，包罗单摄的 S10 Lite，双摄的 S10 以及三摄的 S10 Plus，后两者有望集成屏下超声波指纹、屏幕发声等手艺。

护眼双屏加持 努比亚 X 本月 31 日发布