三星宣布推出 Galaxy S8 Active 三防机 带来更大电池

近年来，智能机的硬件性能已经突飞猛进。相比之下，电池续航却一直是个难言的短板。为了在轻薄的手感和更大的电池容量之间取得平衡，三星或为明年年头上市的 Galaxy S9 接纳 “基板式 PCB”（SLP）。据悉，该方案允许三星缩减主板的巨细，为电池腾出更大的空间。作为智能机厂家猛烈争取的一个焦点，芯片厂家也在起劲缩减空间的占用。然而即便三星 Exynos 和高通骁龙已经很起劲了，手机的主板却在很长一段时间内没有上进。

PCB 限制了机身内部的电池空间，而 SLP 方案可以为后者腾出更大的空间。

只管 “基板式 PCB” 并不是一项全新的手艺，但这项手艺一直没有获得大规模的应用。与当前热门的高密度互联（HDI）手艺相比，SLP 可以使用更多层的质料。

SLP 允许组件之间的更薄毗邻（≤ 15nm），充分利用小芯片的优势。

固然，三星并不是唯一一家将眼光瞄向 SLP 方案的厂家，其竞争对手苹果也试图在 2018 年的新机中接纳同样的计谋。若是两家巨头这么做，那将引领着业界更多 OEM 厂家拥抱该趋势。

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