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郭明�Z:iPhone 11S将配备高通X55基带
2021-07-02 13:48  浏览:18

  或许是由于iPhone 11系列手机中并未带来太多的惊喜,越来越多的人开始期待2020款的新iPhone,即“iPhone 11S”!而据最新消息显示,天风国际证券分析师郭明�Z也在新近发布的一份报告中谈及了其对iPhone 11S的预测。

  按照郭明�Z的预测,iPhone 11S将配备高通最新X55基带,并根据不同国家与地区发售仅支持Sub-6GHz或Sub-6GHz+mmWave(毫米波)均支持的型号。

  同时,郭明�Z还预测,在没有5G或者5G普及率很低的国家或地区,苹果将会使用软件关闭Sub-6GHz iPhone机型5G功能,用以降低采购骁龙X55基带的成本;支持Sub-6GHz+mmWave的iPhone的国家与地区预计为美国、加拿大、日本、韩国与英国,该型号预计占iPhone 11S总出货量的15–20%。

  从目前已知的消息来看,Phone 11S系列共计四款,区别在于屏幕与相机规格,分别为5.4英寸OLED iPhone (后置双摄)、6.1英寸OLED iPhone (后置双摄)、6.1英寸OLED iPhone (后置三摄+ToF) 与6.7英寸OLED iPhone (后置三摄+ToF);苹果还将在2020年再发布一款新iPhone——iPhone SE 2,iPhone SE2外型与iPhone 8相同,4款新iPhone外观与iPhone 4相似!当然,上述消息的真实性,还有待苹果官方的证实。